在金相试样制备过程中,试样的磨光与抛光是二项非常重要的工序,通常是采用金相试样预磨机和金相试样抛光机二种设备来完成,为适应我国工业和科技发展的需要,新设计制造的MP-2C型台式双盘四速磨抛机,通过控制磨盘和抛盘的不同转速,就能完成各种试样的粗磨、干磨、湿磨及抛光等各道工序。该机的磨抛盘直径均大于国内同类产品,可增加有效工作面20%~30%,可适用不同材料的制备要求。并可提高试样的磨抛质量和制备效率,是比较完善和优质的金相制样设备。
技术参数
砂纸直径:Φ230mm
抛盘直径:Φ220mm
磨抛盘转速:左盘520r/min,700r/min;右盘860r/min,1200r/min
电动机:370W 380V 50Hz
外形尺寸:750×605×350mm
净重:53kg
|